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发布时间：1714919406
复合材料界面的表征
界面形态的表征（透射电镜）
界面层结构的表征（Raman光谱）
界面残余应力的表征
（X射线衍射法和中子衍射法）
1.界面强度表征
界面微脱粘法测定界面剪切强度
显微镜下用金刚石探针对复合材料中选定单根纤维根部施加轴向载荷，使这根纤维端部在一定深度内与周围基体脱粘。记录脱粘时的压力，建立微观模型，再进行有限元分析，计算出无限接近纤维周围表面的基体中最大的剪切应力，做为界面剪切强度。
2.界面形态表征
扫描电镜
扫描电镜二次电子像的分辨率可达一至几个纳米，放大倍数从几倍到几十万倍不等，样品制备也很简便，只需用导电胶将其粘贴在铜或铝制的样品座上，放入样品室即可进行分析。对于导电性差或绝缘的样品，则需要喷镀导电层（如在中度真空下表面喷镀少量金）。
透射电镜
利用高度聚焦的单色电子束轰击样品，通过一系列电磁透镜将穿过样品的电子信号放大而成像。TEM放大倍数可达几十万倍，分辨率一般在0.2～0.3nm，可用来观察涂层界面的微细组织形貌。透射电镜的缺点是样品需要制备的非常薄，由此导致涂层极易从基体上剥落，故而样品的制备需要积累丰富的经验和技巧。
3.界面化学组成表征
X射线光电子能谱分析
若想观察涂层与界面间是否发生元素扩散，可采用X射线光电子能谱分析（X-rayPhotoelectronSpectroscopy，XPS）方法，其是利用X射线源产生很强的X射线轰击样品，从样品中激发出电子，并将其引入能量分析器，探测经过能量分析的电子，作出X射线对能量的分布图——X射线光电子能谱。其可以进行除氢以外全部元素的定性、定量和化学状态分析，特点是绝对灵敏度高，是一种超微量分析技术，分析时所需样品极少。
4.界面晶体结构表征
X射线衍射分析
基于X射线在晶体中的衍射现象遵守布拉格（Bragg）定律而进行分析的。在分析已知化学组成物质的晶体结构时，可由X射线衍射峰的θ值，求出晶面间距，对照ASTM卡片，分析出被测物质的晶体结构。
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